美国公布新的对华芯片出口限制 涉140家公司
据路透社援引两位知情人士报导称,美国将于周一对中国半导体产业发起三年来的第三次限制措施,除其他举措外,还将限制对包括芯片设备制造商北方华创(NAURA Technology Group)在内的140家公司的出口。
作为该一揽子计划的一部分,这项旨在遏制北京芯片制造野心的努力还将对中国芯片工具制造商拓荆科技(Piotech)和深圳市新凯来技术(SiCarrier Technology)实施新的出口限制,该计划还将针对运往中国的先进存储芯片和更多芯片制造工具。
此举是拜登政府在下台前为阻止中方获取和生产有助于推进人工智能军事应用或威胁美国国家安全的芯片所做的最后一次大规模努力之一。距离当选总统特朗普(Donald Trump)宣誓就职仅有几周时间,预计特朗普将保留拜登政府的许多对华强硬措施。
这一揽子计划包括:对运往中国的,对人工智能训练等高端应用至关重要的高带宽内存(HBM)芯片实施限制;对另外24种芯片制造工具和3种软件工具实施新的限制;对新加坡和马来西亚等国制造的芯片制造设备实施新的出口限制。
这些工具管制措施可能会损害美国半导体巨头泛林集团(Lam Research)和应用材料(Applied Materials),以及荷兰设备制造商ASM国际(ASM International NV)等非美国公司的利益。
上述消息人士称,面临新限制的中国公司包括近二十多家半导体公司、两家投资公司和100多家芯片制造工具制造商。美国国会议员称,其中一些公司,包括昇维旭(SwaySure)、芯恩(青岛)(Qingdao SiEn)和深圳市鹏新旭技术(Shenzhen Pensun Technology Co),与中国电信巨头华为合作。这些公司将被列入美国商务部实体清单,禁止美国供应商在未获得特别许可的情况下向它们发货。
在被问及美国将采取的最新限制措施时,中国外交部发言人林剑在周一的例行新闻发布会上回应称:“中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,对中国进行恶意的封锁和打压”,并指“中方将采取坚决措施,坚定维护中国企业的正当合法权益”。中国商务部没有立即回应置评请求。
近年来,由于美国和其他国家限制先进芯片及其制造工具的出口,中国加大了在半导体行业实现自给自足的力度。然而,中企仍落后于芯片行业的领头羊多年,如人工智能芯片领域的英伟达和芯片设备制造商荷兰的阿斯麦。
美国还准备对中国最大的合同芯片制造商中芯国际施加更多限制,该公司于2020年被列入美国商务部实体清单,但政策允许该部门向中芯国际发放价值数十亿美元的货物运输许可证。
正如上文提到的,美国将首次把两家芯片投资公司列入实体清单。私募股权公司智路资本(Wise Road Capital)和科技企业闻泰科技(Wingtech Technology Co)将被列入实体清单。申请向实体清单上的企业发货许可的公司通常会遭到拒绝。
报导指,新方案中涉及“外国直接产品规则”(FDPR)的一个方面可能会限制一些美国盟友的企业向中国出口产品,从而对这些盟友造成伤害。新规则将扩大美国的权力,限制美国、日本和荷兰制造商向中国特定芯片工厂出口在世界其他地区生产的芯片制造设备。
以色列、马来西亚、新加坡、韩国和台湾制造的设备将受到该规则的限制,而日本和荷兰将被豁免。扩大的“外国直接产品规则”将适用于实体清单上的16家公司,这些公司被视为对中国最先进的芯片制造雄心最重要的公司。
该规则还将把决定特定外国产品何时受华盛顿控制的美国含量降至零。这将允许美国政府对从海外运往中国的任何含有美国芯片的物品进行管制。
新规则是在与日本和荷兰进行了长时间的讨论后即将发布的,这两个国家与美国一起主导着先进芯片制造设备的生产。上述知情人士说,华盛顿计划对采取类似管制措施的国家予以豁免。
该一揽子计划中的另一项规则限制人工智能芯片中使用的内存,这些内存必须符合韩国三星电子、SK海力士和美国美光科技生产的所谓“HBM 2”及更高版本的技术。
业内人士预计,只有三星电子会受到影响。分析师估计,三星约30%的HBM芯片销量来自中国。上述最新规定是拜登政府采取的第三套主要的对华芯片出口限制措施。
2022年10月,拜登政府公布了一套针对特定高端芯片销售和制造的全面管制措施,这被认为是自上世纪90年代以来美国对华科技政策的最大转变。
No comments:
Post a Comment
Note: Only a member of this blog may post a comment.