《日本经济新闻》 - 制裁中国另觅出路 美国芯片厂转移东南亚

 
《日本经济新闻》 - 制裁中国另觅出路 美国芯片厂转移东南亚
 

美国半导体设备厂传出正将业务从中国转移到东南亚，产业专家分析，在中美科技战持续延烧下，中国半导体产业未来发展恐将受限，半导体设备厂转进东南亚，主要是为寻求新客源与商机。

《日本经济新闻》报道，近几个月来，美国主要芯片设备制造商不断将在中国的业务转移到东南亚。这表明美国出口管制加速了世界两大经济体的科技脱钩。

因美国禁令影响，应用材料（Applied Materials ）、科林研发（Lam Research）与科磊（KLA ）等美国半导体设备厂无法像过去一样服务中国市场客户，纷纷将这些外籍员工从中国转移到新加坡和马来西亚，或增加在东南亚的产能。

一位知情人士说：“这种情况已发生一阵子了。这些美国工具制造商无法再像以前那样妥善地服务中国市场。”

去年10月，美国政府出台了全面的出口管制措施，限制中国获得制造先进芯片的设备与人力。上个月，美国与日本、荷兰达成协议，进一步扩大针对中国的科技出口管制。

当美国芯片业在1960年代首次开始将生产移到亚洲，以降低成本时，新加坡和马来西亚就是首选目的地。今天，它们仍拥有半导体制造、封装和测试的能力。英特尔、格芯（Globa lFoundries）和联电（United Microelectronics）等芯片制造商都在东南亚设有工厂，并计划在那里进一步扩张。

中半导体发展恐受限

台湾经院产经资料库研究员暨总监刘佩真说，美中科技战持续延烧，在美国积极围堵下，中国半导体产业未来发展恐会受限，美国半导体设备厂转往东南亚，主要是为寻求新客源与商机。

刘佩真表示，除了美国、台湾及韩国等既有半导体主要供应国会持续扩张，东南亚国家也积极拓展半导体产业，未来可能会逐步建立成熟制程的产能，有其发展潜力，是吸引半导体设备厂前往发展的主因。